반도체시스템공학부의 교육과정은 인공지능, 모바일컴퓨팅, 무선통신, 디스플레이, 메모리 등 차세대 반도체시스템에서 핵심적인 역할을 하는 반도체의 설계 및 제작에 필요한 기초부터 심화 및 응용 과목으로 구성되어 있습니다. 반도체 설계 분야는 크게 디지털과 아날로그/RF 두 개 분야로 나뉩니다. 디지털 설계 분야는 기초 디지털 설계 이론부터 산업체에서 널리 쓰이는 하드웨어설계언어(HDL)를 이용한 설계, 인공지능 등 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 고려한 대형 디지털시스템 설계 이론, 산업체에서 필수적인 상용 설계 툴을 이용하는 VLSI설계에 이르기 까지 디지털시스템 설계분야를 망라하는 과목들로 구성되어 있습니다. 아날로그/RF 설계 분야는 회로이론, 전자회로의 기초 회로 이론 및 해석 교과목을 시작으로, 아날로그집적회로설계, 디지털집적회로설계 등의 설계실습 심화 교과목, 그리고, 통신이론, RF 및 마이크로파공학 등 반도체 시스템을 이해하기 위한 교과목으로 구성됩니다. 소재/소자/공정 분야에서는 반도체시스템을 구성하는 단위 소자들에 대한 기초 이론은 물론 넓은 범위의 응용분야에 대한 심층 교육 및 실습을 제공합니다. 반도체 소재의 물리적 특성과 다이오드, 트랜지스터, 광전소자 등을 포함한 다양한 기본 소자의 작동원리에 대한 이해를 바탕으로 소자 구현을 위한 전반적 반도체 공정 과정 및 공정 장비들에 대해서 반도체 공정 장비 기술 과목을 통해 다루게 됩니다. 또한, 현업에서 활용되고 있는 최신 메모리, 소자, 패키징 기술들을 배우게 됩니다.

다수의 설계/공정/소자 분야 실험실습과목을 통해 학생들은 이론에서 배운 내용을 체득하고 내재화할 수 있도록 교육과정이 설계되어 있습니다.

반도체시스템공학부 졸업생들은 반도체 관련 국내외 기업, 연구소, 공기업에 취업하며, 최근 반도체 인력 수요는 비단 삼성전자, 인텔, 엔비디아와 같은 반도체 및 반도체설계 회사 뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트 같은 시스템설계 회사에서도 크게 늘어나고 있습니다. 더불어 대학원 진학 또는 해외 유학 등을 통해 보다 심화된 연구를 수행할 수도 있습니다. 당 대학원은 대학의 장학제도, 학부연구생 제도 등 학생들의 대학원 진학을 장려하는 제도들을 적극 수용하고 있으며, 매년 정부/연구소/기업의 연구과제를 수주하여 우수한 대학원 교육 및 연구환경을 구축하고 있습니다.